深圳精科裕隆电子有限公司
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层 数:10层 材 质:FR-4 表面处理:沉金 最小钻孔:0.1mm 最小线宽:0.065mm 最小线距:0.065mm HDI线路板专为小容量用户...
层 数:6层 材 质:F4BM-300 表面处理:沉金 最小钻孔:0.15mm 最小线宽:0.065mm 最小线距:0.065mm 1.FR-4覆铜料优城FR-...
层 数:8层 材 质:F4BM-300 表面处理:沉金 最小钻孔:0.15mm 最小线宽:0.065mm 最小线距:0.065mm 多层线路板装配密度...
层 数:16层 材 质:FR-4 表面处理:沉金 最小钻孔:0.15mm 最小线宽:0.065mm 最小线距:0.065mm 金手指pcb采用镀金实际...
层 数:4层 材 质:F4BM-300 表面处理:沉金 最小钻孔:0.15mm 最小线宽:0.065mm 最小线距:0.065mm 多层线路板装配密度...
层 数:16层 材 质:FR-4 表面处理:沉金 最小钻孔:0.1mm 最小线宽:0.065mm 最小线距:0.065mm 金手指pcb采用镀金实际上...
层 数:12层一阶 材 质:TU872 表面处理:沉金 最小钻孔:0.1mm 最小线宽:0.065mm 最小线距:0.065mm 特点:高热导性能,快速...
层 数:4层 材 质:FR-4+RO 表面处理:沉金 最小钻孔:0.15mm 最小线宽:0.065mm 最小线距:0.065mm 在PCB的制造中,压合工...