多层线路板装配密度高,体积小;随着电子产品的体积越来越小,对于多层线路板的需求也越来越大。
多层线路板 装配密度高,体积小;随着电子产品的体积越来越小,对于多层线路板的需求也越来越大。
材质 | F4BM-300 | 层数 | 8层 |
铜厚 | 1oz | 板厚 | 1.8mm |
最小孔径 | 0.15mm | 最小线距 | 0.065mm |
最小线宽 | 0.065mm | 表面处理 | 沉金 |
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