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FR-4+RO混压PCB线路板
层       数:4层
材       质:FR-4+RO
表面处理:沉金
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

在PCB的制造中,压合工艺通常是指,将铜箔、半固化片和己做好线路的芯板(内层),按一定顺序叠合,然后经由压机,先热压...

FR-4+RO混压PCB线路板

FR-4+RO混压PCB线路板

在 PCB电路板的制造中,压合工艺通常是指,将铜箔、半固化片和己做好线路的芯板(内层),按一定顺序叠合,然后经由压机,先热压,在高温高压条件下,将其融为一体,再冷压,释放应力,确保产品平整。


PCB电路板是电子工业的重要部件之一,几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机、通信电子设备、只要有集成电路等电子元件,为了使各个元件之间的电气互连,都要使用印制板。

材质 FR-4+RO 层数 4层
铜厚 1oz 板厚 1.6mm
最小孔径 0.15mm 最小线距 0.065mm
最下线宽 0.065mm 表面处理 沉金
0755-27338957