在 PCB电路板的制造中，压合工艺通常是指，将铜箔、半固化片和己做好线路的芯板（内层），按一定顺序叠合，然后经由压机，先热压，在高温高压条件下，将其融为一体，再冷压，释放应力，确保产品平整。

PCB电路板是电子工业的重要部件之一，几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。