Layers：2
Material：glass base
Surface treatment：Sinking gold
Minimum drilling：0.1mm
Minimum line width：0.065mm
Minimum line spacing：0.065mm

层       数：2层
材       质：玻璃基
表面处理：沉金
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

层       数：6层
材       质：F4BM-300
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

多层线路板方便布线，配线长度大幅缩短，元器件之间连线缩短，从而提高信号传输的速度。