Layers：2
Material：glass base
Surface treatment：Sinking gold
Minimum drilling：0.1mm
Minimum line width：0.065mm
Minimum line spacing：0.065mm

层       数：2层
材       质：玻璃基
表面处理：沉金
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

层       数：8层
材       质：F4BM-300
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

多层线路板装配密度高，体积小；随着电子产品的体积越来越小，对于多层线路板的需求也越来越大。

层       数：12层一阶
材       质：TU872
表面处理：沉金
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

特点：高热导性能，快速散热，为保障产品质量，从原材料入手，基材上选用生益/建滔等A级军工料，太阳油墨等......

层       数：4层
材       质：FR-4+RO
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

在PCB的制造中，压合工艺通常是指，将铜箔、半固化片和己做好线路的芯板（内层），按一定顺序叠合，然后经由压机，先热压...

层       数：4层
材       质：FR-4+RO
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

在PCB的制造中，压合工艺通常是指，将铜箔、半固化片和己做好线路的芯板（内层），按一定顺序叠合，然后经由压机，先热压...

层       数：4层
材       质：FR-4
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

在PCB的制造中，压合工艺通常是指，将铜箔、半固化片和己做好线路的芯板（内层），按一定顺序叠合，然后经由压机，先热压...