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精科裕隆-高端PCB制造商

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: 六层二阶盲埋孔无人机电路板

层数：6层
材质：FR-4
特殊工艺：二阶
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

盲埋孔线路板，也称为HDI板，常多用于手机，GPS导航，无人机电路板等等高端产品的应用上。
【Details】

: 六层通孔工控PCB线路板

层数：6层
材质：F4BM-300
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

多层线路板方便布线，配线长度大幅缩短，元器件之间连线缩短，从而提高信号传输的速度。
【Details】

: 8层二阶PCB板

层数：8层
材质：F4BM-300
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

多层线路板装配密度高，体积小；随着电子产品的体积越来越小，对于多层线路板的需求也越来越大。
【Details】

: 12层金手指显卡pcb线路板

层数：12层一阶
材质：TU872
表面处理：沉金
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

特点：高热导性能，快速散热，为保障产品质量，从原材料入手，基材上选用生益/建滔等A级军工料，太阳油墨等......
【Details】

: FR-4+RO混压PCB线路板

层数：4层
材质：FR-4+RO
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

在PCB的制造中，压合工艺通常是指，将铜箔、半固化片和己做好线路的芯板（内层），按一定顺序叠合，然后经由压机，先热压...
【Details】

: FR-4+RO混压pcb电路板

层数：4层
材质：FR-4+RO
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

在PCB的制造中，压合工艺通常是指，将铜箔、半固化片和己做好线路的芯板（内层），按一定顺序叠合，然后经由压机，先热压...
【Details】

: 混合压层pcb电路板

层数：4层
材质：FR-4
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

在PCB的制造中，压合工艺通常是指，将铜箔、半固化片和己做好线路的芯板（内层），按一定顺序叠合，然后经由压机，先热压...
【Details】

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