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精科裕隆-高端PCB制造商
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Glass substrate circuit board

Glass substrate circuit board

Layers:2
Material:glass base
Surface treatment:Sinking gold
Minimum drilling:0.1mm
Minimum line width:0.065mm
Minimum line spacing:0.065mm
【Details】
玻璃基电路板

玻璃基电路板

层       数:2层
材       质:玻璃基
表面处理:沉金
最小钻孔:0.1mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm
【Details】
六层通孔工控PCB线路板

六层通孔工控PCB线路板

层       数:6层
材       质:F4BM-300
表面处理:沉金
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

多层线路板方便布线,配线长度大幅缩短,元器件之间连线缩短,从而提高信号传输的速度。

【Details】
六层一阶PCB光电鼠标电路板

六层一阶PCB光电鼠标电路板

层       数:16层
材       质:FR-4
表面处理:沉金
最小钻孔:0.1mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

HDI盲埋孔线路板是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写,是生产印刷电路板的一种(技术),使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。

【Details】
金手指盲埋孔PCB线路板

金手指盲埋孔PCB线路板

层       数:16层
材       质:FR-4
表面处理:沉金
最小钻孔:0.1mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

HDI线路板专为小容量用户设计的紧凑型产品,我们可以更加您的要求定制各种高难度复杂工艺的PCB板......

【Details】
六层二阶HDI线路板

六层二阶HDI线路板

层       数:10层
材       质:FR-4
表面处理:沉金
最小钻孔:0.1mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

HDI线路板专为小容量用户设计的紧凑型产品,我们可以更加您的要求定制各种高难度复杂工艺的PCB板......

【Details】
8层二阶PCB板

8层二阶PCB板

层       数:8层
材       质:F4BM-300
表面处理:沉金
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

多层线路板装配密度高,体积小;随着电子产品的体积越来越小,对于多层线路板的需求也越来越大。

【Details】
FR-4+RO混压PCB线路板

FR-4+RO混压PCB线路板

层       数:4层
材       质:FR-4+RO
表面处理:沉金
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

在PCB的制造中,压合工艺通常是指,将铜箔、半固化片和己做好线路的芯板(内层),按一定顺序叠合,然后经由压机,先热压...

【Details】
FR-4+RO混压pcb电路板

FR-4+RO混压pcb电路板

层       数:4层
材       质:FR-4+RO
表面处理:沉金
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

在PCB的制造中,压合工艺通常是指,将铜箔、半固化片和己做好线路的芯板(内层),按一定顺序叠合,然后经由压机,先热压...

【Details】
混合压层pcb电路板

混合压层pcb电路板

层       数:4层
材       质:FR-4
表面处理:沉金
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

在PCB的制造中,压合工艺通常是指,将铜箔、半固化片和己做好线路的芯板(内层),按一定顺序叠合,然后经由压机,先热压...

【Details】
0755-27338957