层       数：4层
材       质：FR-4+RO
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

在PCB的制造中，压合工艺通常是指，将铜箔、半固化片和己做好线路的芯板（内层），按一定顺序叠合，然后经由压机，先热压...