Layers：2
Material：glass base
Surface treatment：Sinking gold
Minimum drilling：0.1mm
Minimum line width：0.065mm
Minimum line spacing：0.065mm

层       数：2层
材       质：玻璃基
表面处理：沉金
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

层       数：6层
材       质：FR-4
特殊工艺：二阶
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

盲埋孔线路板，也称为HDI板，常多用于手机，GPS导航，无人机电路板等等高端产品的应用上。

层       数：6层
材       质：F4BM-300
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

多层线路板方便布线，配线长度大幅缩短，元器件之间连线缩短，从而提高信号传输的速度。

层       数：16层
材       质：FR-4
表面处理：沉金
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

HDI盲埋孔线路板是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写，是生产印刷电路板的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。

层       数：16层
材       质：FR-4
表面处理：沉金
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

HDI线路板专为小容量用户设计的紧凑型产品，我们可以更加您的要求定制各种高难度复杂工艺的PCB板......

层       数：10层
材       质：FR-4
表面处理：沉金
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

HDI线路板专为小容量用户设计的紧凑型产品，我们可以更加您的要求定制各种高难度复杂工艺的PCB板......

层       数：6层
材       质：F4BM-300
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

1.FR-4覆铜料优城FR-1, CEM等板材。2.常备各种类型覆铜板。3.应用于机器人，无人机。4.可以做到1-22层精密线路板。

层       数：8层
材       质：F4BM-300
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

多层线路板装配密度高，体积小；随着电子产品的体积越来越小，对于多层线路板的需求也越来越大。

层       数：16层
材       质：FR-4
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

金手指pcb采用镀金实际上指的是厚金，硬金，又叫插头镀金，并不是指的整板镀金，软板。这种金特点的是比较硬，可以镀很厚，耐插拔...

层       数：4层
材       质：F4BM-300
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

多层线路板装配密度高，体积小；随着电子产品的体积越来越小，对于多层线路板的需求也越来越大。

层       数：16层
材       质：FR-4
表面处理：沉金
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

金手指pcb采用镀金实际上指的是厚金，硬金，又叫插头镀金，并不是指的整板镀金，软板。这种金特点的是比较硬，可以镀很厚，耐插拔.....