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精科裕隆-高端PCB制造商

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Plate Thickness/Copper...

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: 4-layer FR4 plate

Layers：4
Material：FR4
Surface treatment: Gold deposit

【Details】

: Gold plate

Minimum aperture：0.2mm
Surface treatment: Gold deposit

【Details】

: 4-layer immersion gold plate

Layers：4
Material：FR4
BGA（Ball Grid Array）
Minimum aperture：0.2mm
Surface treatment: Gold deposit

【Details】

: 6-layer normal version

Layers：6
Material：FR4

【Details】

: 5-layer normal version

Layers：5
Material：FR4

【Details】

: Crimping hole

Layers：4
Material：FR4
Crimping hole
Tolerance：± 0.05mm

【Details】

: 4-layer normal version

Layers：4
Material：FR4

【Details】

: 3-layer normal version

Layers：3
Material：FR4

【Details】

: Double sided FR4 board

Plate thickness：0.2MM
Material：FR4
Double sided board

【Details】

: Glass substrate circuit board

Layers：2
Material：glass base
Surface treatment：Sinking gold
Minimum drilling：0.1mm
Minimum line width：0.065mm
Minimum line spacing：0.065mm
【Details】

: 玻璃基电路板

层数：2层
材质：玻璃基
表面处理：沉金
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm
【Details】

: 多层通孔板

层数：6层
材质：F4BM-300
表面处理：沉金
最小钻孔：0.15mm
最小线宽：0.065mm
最小线距：0.065mm

特点：高热导性能，快速散热，为保障产品质量，从原材料入手，基材上选用生益/建滔等军工料，太阳油墨等......
【Details】

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