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FR-4+RO混压pcb电路板

FR-4+RO混压pcb电路板

层       数:4层
材       质:FR-4+RO
表面处理:沉金
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

在PCB的制造中,压合工艺通常是指,将铜箔、半固化片和己做好线路的芯板(内层),按一定顺序叠合,然后经由压机,先热压...

【Details】
led灯饰pcb线路板

led灯饰pcb线路板

层       数:4层
材       质:FR-4
表面处理:沉金
最小钻孔:0.1mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

LED线路板是印刷线路板的简称,LED铝基板和FR-4玻纤线路板都同属PCB,要说不同,就只拿LED铝基板和FR-4玻纤线路板比较.......

【Details】
混合压层pcb电路板

混合压层pcb电路板

层       数:4层
材       质:FR-4
表面处理:沉金
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

在PCB的制造中,压合工艺通常是指,将铜箔、半固化片和己做好线路的芯板(内层),按一定顺序叠合,然后经由压机,先热压...

【Details】
0755-27338957

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